機械化學研磨

機械化學研磨是在相對運動的兩個物體的接觸點上產(chǎn)生固相反應，生成了反應生成物，出現(xiàn)原子級的脫落，從而實現(xiàn)加工目的。目前，人們所進行的機械化學研磨加工研究，主要是針對具體加工對象的應用研究。日本崎玉大學的土肥俊郎從事超大規(guī)模硅芯片機械化學研磨加工研究，取得了相當好的結(jié)果，工件已加工表面粗糙度最高達1nm，平面度1-3μ；崎玉大學的河西敏雄研究了機械化學研磨加工，也取得了很好的效果，加工后的表面粗糙度為Ry0.1-0.3nm；森山茂夫等人研究了機械化學研磨加工半導體材料；田村利夫等人研究了機械電化學加工黑色金屬；Hara等人研究的是利用這一加工方法提高反射鏡的質(zhì)量和加工效率。這些研究促進了機械化學研磨法的廣泛應用，使這一加工方法更加完善。