功能陶瓷研磨拋光課題

在功能陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域中，功能陶瓷的加工質(zhì)量直接決定功能陶瓷電子元器件的性能。功能陶瓷因其本身硬度高、加工難度大，導(dǎo)致功能陶瓷加工技術(shù)面臨著巨大的難題。超精密拋光作為功能陶瓷加工技術(shù)之一，因其能獲得較好的加工精度和表面光潔度而被廣泛應(yīng)用。CMP拋光作為功能陶瓷超精密加工中應(yīng)用范圍最廣的拋光技術(shù)之一，是指通過(guò)融合拋光液的化學(xué)作用和磨粒的機(jī)械作用從而獲得所需的高精度試件表面的一種加工方法。然而，功能陶瓷CMP 拋光受諸多因素的影響。諸如，拋光過(guò)程中工藝參數(shù)的設(shè)定主要依靠工作人員的經(jīng)驗(yàn)、拋光工藝單一等，由此嚴(yán)重制約了功能陶瓷加工精度的進(jìn)一步提升。因此，針對(duì)功能陶瓷CMP 拋光，開(kāi)展拋光工藝及工藝參數(shù)優(yōu)化的研究，表面質(zhì)量預(yù)測(cè)技術(shù)的研究、以及探索功能陶瓷 CMP 拋光工藝智能決策解決方案等成為解決上述問(wèn)題的重要途徑。碳化硅陶瓷因具有高硬度、高導(dǎo)熱系數(shù)、高熱傳導(dǎo)等性能廣泛應(yīng)用于陶瓷發(fā)動(dòng)機(jī)零部件、火箭發(fā)動(dòng)機(jī)噴嘴、熱電偶保護(hù)套、精密軸承等產(chǎn)品中，氧化鋁陶瓷因其具有耐高溫、電絕緣、耐磨損、抗腐蝕等性能廣泛應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)零部件、電路襯底、電阻器基體等產(chǎn)品中。基于多工序多評(píng)價(jià)指標(biāo)理論，以碳化硅陶瓷和氧化鋁陶瓷為例探尋拋光工藝流程及拋光工藝參數(shù)與拋光質(zhì)量的關(guān)系，利用 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建立相應(yīng)預(yù)測(cè)模型，并針對(duì)功能陶瓷 CMP 平面拋光提出基于多工序的智能工藝決策模型。最后，利用 Access、Power Builder 等工具，以 BP 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和實(shí)例推理為理論基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)基于多工序多評(píng)價(jià)指標(biāo)的智能工藝決策系統(tǒng)，以提升我國(guó)功能陶瓷 CMP平面拋光智能化水平。